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작성일 : 11-09-21 09:14
반도체 패키지의 접착력과 방열효과를 향상시킨 히트슬러그
 신청자 :    관리자     신청 날짜 : 11-09-21 09:14       진행 상태  
조회 : 794  
 출원신청분류 :  특허출원
 출원종류 :  A Type
 출원구분 :  법인출원
 회사명 (담당자) :  (주)휘닉스소재
 답변방법 :  유선전화
 연락처 :   Tel. .  /  Hp. .  /  Fax. .
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 발명명칭 :  반도체 패키지의 접착력과 방열효과를 향상시킨 히트슬러그
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